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Die Systemintegration von elektronischen Verbindungsträgern für Geräte mit Anforderungen nach höherer Formflexibilität und Funktionalität auf immer weiter reduziertem Raum hat eine entscheidende Bedeutung für die Weiterentwicklung der flexiblen Leiterplatte.
Das Basismaterial und Design sind wichtige Faktoren zur Kosteneinsparung der Schaltungsträger. Das Finishing ist entscheidend für die Zuverlässigkeit der Kontaktierung mit den galvanisch und/oder chemisch abgeschiedenen Metallen: Kupfer, Nickel/Gold, Silber, OSP
Bandgalvanik
Metallisierung von gestanzten Bändern in „reel to reel“ -
LED-
Flexible mit LED bestückte Folien, hergestellt in einer neuartigen Technologie mit besserer Wärmeabführung.