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ICflex Solutions GmbH
Metallveredlung
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Metallveredlung
Starre Aluminium-
Der wachsende Bedarf an flexiblen elektronischen Schaltungen erfordert eine kostengünstige und schnelle Produktion auf Basis neuartiger Fertigungsverfahren.
Bisherige Technologien gehen von Kupfer kaschierten Basismaterialien aus, welche lithographisch strukturiert und geätzt werden müssen. Um diese auf Oberflächen von Geräten zu befestigen, müssen diese erst danach mit Doppelklebeband beschichtet werden.
Der neue Weg:
Mit dem ICflex – Herstellungsverfahren können auf für die Elektronik zertifizierten Doppelklebeband direkt ohne Einsatz zusätzlicher Dielektrikumsschichten die kundenspezifischen Schaltungslayouts hergestellt werden.
Das neue Verfahren lässt eine formflexiblere Anpassung an geometrisch ungünstigen
Gehäuseteilen zu. Die elektrische Durchschlagspannungsfestigkeit des Doppelklebebandes
ist für die meisten Anwendungen mehr als ausreichend. Der Einsatz von PET/PEN und/oder
Polyimid als Grundmaterial entfällt. Die komplette fertige Schaltung einschließlich
eines Lötschutzes in Form von Lack oder Folie sowie des Angebotes, die Folien im
bestücktem Zustand mit elektronischen LED-
Der entscheidende Vorteil ist die schnellere Wärmeabführung von der LED an das Gehäuse
der Lampen, wodurch die Licht-
Das Kupfer-
Die maximal zulässigen Temperaturen für das Trägermaterial von 3M sind mit ca. 285 °C kurzzeitig angegeben.
Zwei Herstellungsmöglichkeiten sind anwendbar:
1) Rotationsschneiden von Kupferfolie und Lamination auf einer Seite des Doppelklebebandes
2) Lithographisches Ätzen von Kupfer auf Basis Doppelklebeband und Kupferfolie
Rotations-