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Betriebsleitung: René Hirschmann

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Metallveredlung

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Metallveredlung

Finish-auf flexiblen Schaltungen: Nickel/Gold; Silber; Zinn

Finish-auf flexiblen Schaltungen: OSP-Entek HT

Galvanotechnische oder chemische Abscheidung von Metallen, wie Silber, Palladium, Nickel, Gold, Zinn sowie OSP (Entek HT) mit dem Ziel, die elektrischen Folienschaltungen für das Bestücken (Löten, Bonden usw.) von elektronischen Bauelementen vorzubereiten.

Die Beschichtung erfolgt in speziellen Horizontaldurchlaufanlagen,

in denen sowohl elektrolytisch die Metalle mit höheren Schichtdicken, als auch ohne Stromunterstützung auf chemischem Wege abgeschieden werden können.